根据台湾工研院所提出的「10℃理论」，当电子元件每升高 10°C，其寿命则相对减少一半；统计数据显示 55%电子产品损坏是因高温造成！伴随着电子产品朝向轻小短薄发展，作为组装材料之一的接着剂面临前所未有的巨大挑战。传统观念上对瞬间接着剂的要求除速度外不外乎就是强度。但现在的电子产品运作时所产生的高热往往超过摄氏 100 度，在接着剂的选择上瞬间接着剂往往就被屏除在外，也因此催生超耐高温的瞬间接着剂产品。

北回化学作为一家全球领先的氰基丙烯酸酯接着剂的研发与制造公司，一直致力于更新制程以及更先进配方的研究开发。在取得专利制程技术的基础下，北回研发出极低气味、极低白化甲氧基瞬间胶， 并特别针对各种不同接着基材所调配的特殊配方如柔韧性、耐高湿温、抗冲击等瞬间胶，多年来以MXBON 品牌营销亚洲各个国家并已成功获得业界先进认同与采用。

起因于电子产品对耐热性的迫切需求，北回化学领先全球推出超耐高温瞬间接着剂。传统型瞬间胶产品虽具快速固化与优良的接着强度表现，但其接着强度无法在高温下维持。高温导致已固化胶水”劣化”，进而提升部件脱落的机率，减少产品寿命与性能。北回化学推出的 MXBON 22698 规格除了极低气味、极低白化的特性外，并于高温下仍保持其性能与接着强度；是唯一能真正达到 150 ℃以上 Real time 热拉力的瞬间接着剂。

北回化学的超耐高温瞬间接着剂系列不但可应于 3C 电子产品，优化组装制程、提升产能与产品质量减少产品不良率。近来也相继获得家电、汽车、金属加工等相关制造业者的高度的询问及测试。北回化学期望随着瞬间胶性能新品不断开发，能实现更广泛的创新应用。

如您需要进一步了解更多的产品信息，请造访北回化学网站 www.mxbon.com.cn；或致电020-3921 8900，将会有专员为您服务。